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종래 극저온 히트싱크는 열전달 면적 증대 시 크기 증가 또는 압력 강하 증대라는 한계가 있었습니다. 본 발명은 극저온 냉동기에 부착되는 히트싱크의 문제점을 해결합니다. 케이싱 내부에 익형(air foil) 휜을 다수 부착하여, 통과하는 유체의 열전달 면적을 획기적으로 증가시키면서 유체의 압력 강하를 최소화합니다. 이를 통해 극저온 냉동기의 냉각 효율을 극대화하고 에너지 손실을 줄이는 혁신적인 솔루션을 제공합니다. 이 기술은 첨단 극저온 시스템의 성능 향상에 크게 기여할 것입니다.
기술 분야 | 극저온 열관리 기술 |
판매 유형 | 자체 판매 |
판매 상태 | 판매 중 |
기술명 | |
극저온 냉동기에 부착되는 히트싱크 | |
기관명 | |
한국기술마켓 | |
대표 연구자 | 공동연구자 |
김석호 | - |
출원번호 | 등록번호 |
1020220000915 | - |
권리구분 | 출원일 |
특허 | 2022.01.04 |
중요 키워드 | |
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