롤투롤 방식의 유기 반도체 박막 제조 기술 개발
출원번호
1020190135448
등록번호
1022319420000
권리구분
특허권
권리기간
2019-10-29 ~ 2039-10-29
문의처
070-8065-4613
기관의 인기특허
기술 정보
발명명칭
패턴된 용액 전단코터를 구비한 롤 투 롤 방식의 유기 반도체 박막 형성장치
기술분야
유기 반도체 박막 제조
거래방식
#특허판매#노하우#라이선스#연구협력
매도가격
가격 협의
문의처
070-8065-4613
기술 소개
요약
- 한밭대학교 김동수 교수 연구팀은 균일한 박막을 유지하면서도 대량생산이 가능한 롤투롤 방식의 유기 반도체 박막 제조 장치를 개발하였습니다. 이 장치는 기판 필름을 균일하게 코팅하는 데 주력하였으며, 그 결과로 박막의 두께를 일정하게 형성할 수 있습니다. 이로 인해, 대량생산과 품질 향상, 그리고 잉크 소비량 감소로 인한 생산 비용 절감이 예상됩니다. 이 결과, 반도체의 성능과 수명 향상, 그리고 롤 투 롤 방식의 연속생산으로 인한 생산 효율성 증대가 기대됩니다.
매도/수 절차
절차과정