실리카 입자를 혼합함으로써 유전손실을 낮추는 폴리이미드 복합필름
출원번호
1020190027979
등록번호
1022932690000
권리구분
특허권
권리기간
2019-03-12 ~ 2039-03-12
문의처
070-8065-4613
기관의 인기특허
기술 정보
발명명칭
유연회로기판용 폴리이미드 필름의 유전손실을 낮추기 위한 필름 제조 방법
기술분야
폴리이미드 복합필름
거래방식
#특허판매#노하우#라이선스#연구협력
매도가격
가격 협의
문의처
070-8065-4613
기술 소개
기술 요약
- 본 발명은 저유전손실 특성을 가지는 폴리이미드 복합필름의 제조방법 및 그로부터 제조된 폴리이미드 복합필름을 이용한 유연회로기판에 관한 것이다. 본 발명은 폴리이미드 필름의 제조공정 중에 수분 함유가 최소화된 조건의 졸-겔 공정을 통해 얻어진 실리카 입자를 혼합하되, 통상의 졸-겔 공정에서 필요로 하는 산 또는 알칼리 사용 없이 약산으로 촉매의 산도를 조절하여 얻어진 실리카 입자를 함유함으로써, 유전손실 특성을 현저히 낮춘 폴리이미드 복합필름을 제공하고, 상기 저유전손실 특성을 가지는 폴리이미드 복합필름의 물성개선으로 인하여 유연회로기판에 적용될 경우 정보 송신 시 전송손실을 줄일 수 있다.
매도/수 절차
절차과정
연구자의 보유기술
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