유연성 및 내구성 및 압전효과 향상 피에조 파이버 컴포지트 구조체
출원번호
1020130148302
등록번호
1014679330000
권리구분
특허권
권리기간
2013-12-02 ~ 2033-12-02
문의처
070-8065-4613
기관의 인기특허
기술 정보
발명명칭
피에조 파이버 컴포지트 구조체 및 이를 이용한 소자
기술분야
피에조 파이버 컴포지트 구조체
거래방식
#특허판매#노하우#라이선스#연구협력
매도가격
가격 협의
문의처
070-8065-4613
기술 소개
기술 요약
- 본 발명은 피에조 파이버 컴포지트 구조체에 관한 것으로서, 특히 이러한 피에조 파이버 컴포지트 구조체에 플렉서블한 성질을 부가하기 위한 구조에 관한 발명이다. 또한, 본 발명은 피에조 파이버 컴포지트 구조체를 이용한 소자에 관한 발명이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 피에조 파이버 컴포지트 구조체는 복수의 압전 세라믹이 길이 방향으로 사이에 금속층을 두고 연결되어 있는 압전 세라믹 로드를 복수개 포함하고, 상기 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 옆으로 나란히 배치되어 길이 방향에 수직한 방향을 따라서 각각 압전 세라믹 및 금속층이 나란히 배치되어 있으며, 나란히 배치된 상기 복수의 압전 세라믹 로드 사이에는 접착제가 배치되어 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.
매도/수 절차
절차과정