웨이퍼의 상단과 하단에 레이저 발사해 가공 효율을 높이는 동시가공이 가능한 레이저 가공 장치
출원번호
1020140031933
등록번호
101534485
권리구분
특허권
권리기간
2014-03-19 ~ 2034-03-19
문의처
044-860-1707
기관의 인기특허
기술 정보
발명명칭
가공대상물의 상단과 하단의 동시가공이 가능한 레이저 가공장치
기술분야
레이저 가공장치
거래방식
#특허판매#노하우#라이선스#연구협력
매도가격
가격 협의
문의처
044-860-1707
기술 소개
기술 요약
- 본 발명은 공중에 구비되어 가공대상물의 수평방향 양단을 각각 밀착하는 고정핀, 고정핀의 상측에 구비되어 가공대상물의 상단을 향하여 레이저를 조사하는 레이저조사부, 레이저조사부와 고정핀 사이에 구비되어 레이저조사부에서 조사된 레이저를 가공대상물의 상단으로 안내하는 제1광학 경통, 레이저가 가공대상물의 상단으로 안내된 후, 제1광학 경통과 레이저조사부 사이에 삽입되어 레이저조사부에서 조사된 레이저를 수평방향으로 반사시키는 반사경, 반사경에서 이송된 레이저를 가공대상물의 하단을 향하여 안내하는 안내 경통 및 안내 경통에서 이송된 레이저를 가공대상물의 하단으로 안내하는 제2광학 경통을 포함하는 것을 특징으로 하는 가공대상물의 상단과 하단의 동시가공이 가능한 레이저 가공장치에 관한 것이다.
매도/수 절차
절차과정
연구자의 보유기술
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