최적화된 이동경로를 갖는 레이저 가공방법
출원번호
1020140159994
등록번호
1015420180000
권리구분
특허권
권리기간
2014-11-17 ~ 2034-11-17
문의처
031-290-5085
기관의 인기특허
기술 정보
발명명칭
최적화된 이동경로를 갖는 레이저 가공방법
기술분야
레이저 가공
거래방식
#특허판매#노하우#라이선스#연구협력
매도가격
가격 협의
문의처
031-290-5085
기술 소개
기술개요
- 본 발명은 최적화된 이동경로를 갖는 레이저 가공방법에 관한 것으로, 레이저 가공시 피가공기재의 이동경로를 최소한으로 함으로써 피가공기재에 다수 개의 홀을 형성하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있는 최적화된 이동경로를 갖는 레이저 가공방법에 관한 것입니다.
기술의 특징
- 본 기술은 레이저 가공시 회전가능한 반사미러를 통하여 가공범위를 설정한 후 가공범위 내 포함되는 복수 개의 홀을 가공한 후 피가공기재를 이동하며, 피가공기재의 이동경로를 최소한으로 함으로써, 피가공기재에 다수 개의 홀을 형성하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있는 최적화된 이동경로를 갖는 레이저 가공방법입니다.
- 복수 개의 홀을 형성하는데 소요되는 시간이 줄어드므로 제품의 단가를 낮추게 되며, 전체적인 생산량이 증대됩니다.
- 스테이지의 이동을 최소한으로 하므로, 스테이지가 움직이면서 발생하는 오차를 줄일 수 있습니다.
매도/수 절차
절차과정
연구자의 보유기술
등록된 콘텐츠가 없습니다. |