권지민
권지민
소속
울산과학기술원 (전기전자공학과)
AI요약
기존 반도체 패키징 기술은 복잡한 전자 부품 간의 효율적인 연결과 소비자 맞춤형 생산에 한계가 있었습니다. 울산과학기술원 권지민 교수는 이러한 문제를 해결하기 위해 '3D 프린팅 기반 소비자 맞춤형 반도체 패키징' 기술 특허를 등록하였습니다. 이 기술은 단일 층 기판 내부에 전도성 인터커넥트를 횡방향 또는 종방향으로 자유롭게 형성하며, 특정 곡률까지 구현하여 전기적 연결의 유연성을 극대화합니다. 본 기술은 차세대 전자 부품 및 반도체 산업 발전에 크게 기여할 것으로 기대됩니다.
기본 정보
| 연구자 프로필 |  |
| 연구자 명 | 권지민 |
| 직책 | 조교수 |
| 이메일 | jmkwon@unist.ac.kr |
| 재직 상태 | 재직 중 |
| 소속 | 울산과학기술원 |
| 부서 학과 | 전기전자공학과 |
| 사무실 번호 | - |
| 연구실 | UNL |
| 연구실 홈페이지 | https://sites.google.com/view/unistnano |
| 홈페이지 | https://sites.google.com/view/unistnano/members/pi?authuser=0 |
경력정보
| 회사명 | UNIST |
| 재직기간 | 재직 중 |
| 담당업무 | Assistant Professor / UNIST 전기전자공학과, Aug '22 - |
중요 키워드
#3D 프린팅#첨단 패키징#기판#슈퍼캐패시터#탄소 나노튜브#ITO 트랜지스터#박막 트랜지스터#인터커넥트#반도체 패키징#고분자 전해질 막
대외활동
| 활동 내용 | [연구 분야] 핵심 분야: 나노전자소자, 첨단 반도체 패키징 세부 분야: AI 연산용 메모리·로직 소자, 3D 집적 시스템, 3D 프린팅 기반 패키징, RF 메타표면 프린팅, 이차원 소재 및 산화물 반도체 응용 [대표 연구 내용] 권지민 교수는 차세대 반도체 집적 기술과 패키징 공정 개발을 중심으로, 고성능·고밀도 시스템 구현을 위한 소재 및 소자 통합 연구를 수행하고 있습니다. 탄소 나노튜브, 이차원 소재, 고전류밀도 산화물 반도체 등을 활용한 AI 메모리 및 로직 소자의 3차원 적층 기술을 통해, 기존 실리콘 기반 집적 방식의 한계를 극복하는 데 집중하고 있습니다. 또한, 고해상도 3D 프린팅을 활용한 반도체 패키징 및 대면적 RF 메타표면 기술 개발을 통해 통신 성능 향상과 비용 절감에도 기여하고 있습니다. |
주요 연구 내용
| 연구 내용 | [연구 분야] 반도체 소자, 3D 프린팅 기반 패키징, 나노 소재 트랜지스터, 전기화학 에너지 저장장치 [대표 연구 내용] Bottom-Gate Indium Tin Oxide Transistors (구현호, 권지민 공저) Micro 3D Printing of Package Substrates with embedded Through Holes for New Freeform Advanced Packaging Technologies (조국, 권지민 공저) Large-Area Electrolyte-Gated Network Carbon Nanotube Thin Film Transistors for Reflective RF Metasurfaces (한예찬, 정학순, 음성민, 권지민 공저) 이중 기능 고분자 전해질 막의 제조 및 탄소 섬유에 니켈, 코발트 기반의 나노와이어/MOF 배열을 통한 고성능 슈퍼캐패시터 연구 (손혜정, 김봉석, 권지민, 강유빈, 이창수 공저) |
학력
| 학력 사항 | PhD / Department of Convergence IT Engineering, POSTECH, Sep '14 - Aug '18 MS / Devision of IT Convergence Engineering, POSTECH, Mar '12 - Feb '14 BS / Department of Electrical Engineering, POSTECH, Mar '07 - Feb '12 |
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